yy.vip易游-旺童半导体申请晶圆检测系统及其检测方法专利可区分真实缺陷与假缺陷

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　　专利摘要显示，本发明适用于晶圆检测技术领域，提供了一种晶圆检测系统及其检测方法，包括：多轴运动平台、光学成像系统、控制与处理单元，多轴运动平台用于承载晶圆，并驱动晶圆实现旋转、平移及聚焦方向的移动，光学成像系统用于对晶圆表面进行成像，且支持多种照明模式的切换，照明模式包含明场照明、暗场照明、斜射照明，控制与处理单元分别与多轴运动平台及光学成像系统电连接，本系统通过多轴运动平台的晶圆姿态调控与光学成像系统的多照明模式协同切换，可获取同一疑似缺陷点在多角度多维图像数据，并基于此提取运动附着性、三维轮廓、多模态光学响应、多视角形态稳定性四类表征缺陷物理本质的量化特征，从而区分真实缺陷与假缺陷。

　　天眼查资料显示，常州旺童半导体科技有限公司，成立于2013年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1229.092789万人民币。通过天眼查大数据分析，常州旺童半导体科技有限公司专利信息55条，此外企业还拥有行政许可4个。

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